一种高散热型嵌入式电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高散热型嵌入式电路板，包括矩形框架，所述矩形框架的前侧壁上开设有多个进风口，所述矩形框架的后侧壁靠近底端处开设有多个出风槽,所述矩形框架内紧密粘接有隔板，所述隔板的上方处设有导热胶；所述矩形框架的前侧壁位于进风口处通过螺栓固定连接有第一散热扇；所述矩形框架的开口内设有电路板；该高散热型嵌入式电路板通过设有的第一散热扇和第一散热装置等：即电路板上堆积的热量将导热板和导热管传递至散热翅片上，第一散热扇吹出风力并带走散热翅片上的热量，即可达到对电路板进行散热的效果；该设计便于对电路板进行散热，提高电路板的散热性能，保证电路板的正常运转。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热型嵌入式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122731660.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216362378U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
张红伟易小平刘艳文
申请人 ：
东莞市路帆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇水南东祠第一工业区北门东综合楼四楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202122731660.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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