一种固晶摆臂装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶片封装生产技术领域，尤其是指一种固晶摆臂装置，包括力臂座、力臂件以及拾取件，所述力臂件设置于所述力臂座，所述拾取件设置于所述力臂件远离所述力臂座的一端，所述力臂件设置有两个检测件，两个检测件用于与外界的晶圆抵触并与该晶圆的接触高度差检测触点的通断。本实用新型通过设置有两个检测件，经两个检测件构成闭合回路与晶圆接触的高度差判断触点的通段，通过该触点的通断判断对晶圆的接触高度的高低，达到了检测效果。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶摆臂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122760754.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216624215U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘维强周灿陈勇伶
申请人 ：
深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202122760754.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
