一种集成传感器芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种集成传感器芯片，包括：包括力学信号测试单元，所述力学信号测试单元包括压力传感结构；压电能量收集单元，所述压电能量收集单元包括压电结构，通过所述压电结构将振动能量转化为电能；所述力学信号测试单元和所述压电能量收集单元集成在同一芯片上且所述压电结构与所述压力传感结构之间形成供电电路，以形成所述集成传感器芯片。所述集成传感器芯片的集成度得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种集成传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122761139.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216207208U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
聂泳忠吴桂珊李舜华
申请人 ：
西人马联合测控（泉州）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛异荣
优先权 ：
CN202122761139.6
主分类号 ：
G01L17/00
IPC分类号 ：
G01L17/00 G01L9/06 H02N2/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L17/00
测量轮胎压力或其他充气物体压力的设备或仪表
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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