一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置,包括固定底座、连接座和支撑架,所述固定底座的底部固定连接有连接垫片,且固定底座的顶部固定连接有连接座,并且连接座的中部外壁固定有支撑架;还包括:限位条,固定连接于所述支撑架的两侧,且限位条的外侧连接有承载盘主体,并且承载盘主体的底部固定连接有固定块,同时承载盘主体的顶部表面开设有连接槽;转动丝杆,活动安装于所述连接座的内部。该具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置,利用承载盘主体底部固定连接的固定块,来让固定块嵌入下一个承载盘主体的连接槽内,来让两个承载盘主体进行稳定的固定,且承载盘主体上开设有多个矩形槽孔,来便于对芯片进行存放。
基本信息
专利标题 :
一种具有锁定结构的芯片承载盘用堆叠装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122790732.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216233548U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
朱俊华波琴
申请人 :
苏州原津光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园上供路
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘计成
优先权 :
CN202122790732.3
主分类号 :
B65D21/036
IPC分类号 :
B65D21/036 B65D25/10 B65D85/90
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D21/00
可套叠、堆垛或连接的容器;可改变容量的容器
B65D21/02
特殊成型的,或具有配件或附件以便于套叠、堆垛或连接的容器
B65D21/032
按直立或底朝下的位置堆垛容器,如具有垂直突出或凹口的
B65D21/036
具有特别适用于方便堆垛的锁合装置
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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