一种垂直共振腔激光芯片生产装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种垂直共振腔激光芯片生产装置，具体涉及芯片生产技术领域，现有的芯片在生产过程中由于芯片较小，不易固定操作不便，成品率较低，且现有的装置在使用时需要人工更换物料，危险性较大，包括底座，底座的上表面后端设置有生产主体，底座的内部安装有电机，电机的输出端安装有安装组件，底座的上方安装有固定组件，通过安装固定组件便于对物料进行固定，以防止物料在生产过程中移动，进而提高装置的成品率，通过安装电机物料进行生产加工，无需人工更换，降低了装置使用时的危险性，通过设置安装组件便于对固定组件进行更换，减少了固定物料的时间，提高了装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直共振腔激光芯片生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122791223.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216720533U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
邹长广蔡志宏
申请人 ：
武汉万赢半导体科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞
优先权 ：
CN202122791223.2
主分类号 ：
H01S5/02355
IPC分类号 ：
H01S5/02355 H01S5/02365 H01S5/183
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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