一种医疗用半导体激光系统
授权
摘要
本实用新型提供一种医疗用半导体激光系统，包括：第一激光单元至第N激光单元，N为大于1的整数，第n激光单元包括第n半导体激光器芯片，n为大于等于1且小于或等于N的整数，第n半导体激光器芯片适于发射第n初始激光；聚焦单元和光纤，聚焦单元适于将第n初始激光聚焦耦合至光纤，光纤适于传输第n初始激光和第n反馈激光；分光单元，分光单元适于将第n反馈激光分光并输出第n检测激光；检测单元，检测单元适于接收第一检测激光至第N检测激光并获取工作波长；控制单元，控制单元适于控制第一半导体激光器芯片至第N半导体激光器芯片发射具有工作波长的激光。上述半导体激光系统不需要更换半导体激光器芯片即可实现最优波长的选择。
基本信息
专利标题 ：
一种医疗用半导体激光系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122794977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216251601U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
朱晓鹏陈武辉赵志英
申请人 ：
北京大族天成半导体技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛异荣
优先权 ：
CN202122794977.3
主分类号 ：
H01S3/067
IPC分类号 ：
H01S3/067 H01S3/0933
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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