双排石英舟
授权
摘要
本实用新型提供了一种双排石英舟，其包括第一固定件、第二固定件、第一盛料组件和第二盛料组件，所述第一盛料组件包括第一方形盛料棒、共享方形盛料棒和第二方形盛料棒，所述第一方形盛料棒朝向晶片的一侧开设有第一盛料部，所述第二方形盛料棒朝向晶片的一侧开设有第二盛料部，所述共享方形盛料棒朝向晶片的对称侧分别开设有第三盛料部和第四盛料部；所述第二盛料组件包括第一圆形盛料组件和第二圆形盛料组件，所述第一圆形盛料组件朝向晶片的一侧开设有第五盛料部，所述第二圆形盛料组件朝向晶片的一侧开设有第六盛料部。该双排石英舟解决了容易出现晶片损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
双排石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122820805.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216250665U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
崔慧敏王鹏林罡朱家宽戴虹施艇
申请人 ：
理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3255号3幢402
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202122820805.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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