LED固晶结构及LED支架
授权
摘要
本发明公开了LED支架，包括光杯和设置在光杯上的LED固晶结构，具体地，该LED固晶结构包括多个焊盘，多个焊盘间隔设置形成间隙，间隙内填充有绝缘件，绝缘件设有与焊盘电连接的芯片，光杯上形成有使焊盘以及芯片外露的透光孔。具体地，焊盘采用金属材质，绝缘件采用塑胶材质。具体地，芯片通过固晶胶连接在绝缘件上，并通过导线与焊盘电连接。上述方案中，通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上，避免灯体发热时因膨胀系数差异大，而导致芯片异常或脱落，提高芯片连接的稳定性，以及提高灯具的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
LED固晶结构及LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122853989.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216450635U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林木荣罗广鸿
申请人 ：
吉安市木林森精密科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何金芳
优先权 ：
CN202122853989.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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