集成式薄膜开关电路和电子装置
授权
摘要
本实用新型涉及混合集成电路技术领域，具体涉及集成式薄膜开关电路和电子装置。该集成式薄膜开关电路，包括底座和封装件，其中底座上设有薄膜基板，薄膜基板包括电阻和带状导线；薄膜基板具有安装区，安装区上安装有多个裸芯片，且多个裸芯片以及电阻之间通过带状导线电连接；封装件与底座固定连接，用以封装多个裸芯片和所述薄膜基板。本实用新型提供的集成式薄膜开关电路，通过采用薄膜混合集成电路的形式实现功率开关电路各模块的集成，不仅有效降低了功率开关电路的尺寸，实现了功率开关电路的小型化，而且提高了电路的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
集成式薄膜开关电路和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122986261.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216354214U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高向海孙长安黄金玲
申请人 ：
北京飞宇微电子电路有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院2号楼2层216室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘珂
优先权 ：
CN202122986261.3
主分类号 ：
H01L27/01
IPC分类号 ：
H01L27/01 H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/01
只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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