整流桥堆及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥堆及电子设备，整流桥堆包括：第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片、第六芯片、第七芯片和第八芯片；第一芯片的N电极和第二芯片的N电极分别层叠于第一框架的正反两面，第三芯片的N电极和第四芯片的N电极分别层叠于第二框架的正反两面，第五芯片的N电极和第六芯片的N电极分别层叠于第三框架的正反两面，第七芯片的N电极和第八芯片的N电极分别层叠于第三框架的正反两面。本实用新型不仅能提供大功率，而且结构更紧凑、体积更小。
基本信息
专利标题 ：
整流桥堆及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123031322.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216625600U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
杨旭日赵宇
申请人 ：
深圳市旭昌辉半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道理想时代大厦15B
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
田丽丽
优先权 ：
CN202123031322.7
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/06 H01L25/07 H01L23/495
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
