一种具有组装结构的晶体管
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摘要
本实用新型公开了一种具有组装结构的晶体管，包括晶体管外壳和组装组件，所述晶体管外壳的上端设置有降温组件，且保护组件的内部设置有可拆卸管脚，所述组装组件位于可拆卸管脚的上端，所述组装组件包括卡合扣、卡合块、按动块、弹簧和安装环，且卡合扣的左端设置有卡合块，所述卡合扣的下端设置有按动块，且按动块的右端设置有弹簧，所述弹簧的下端设置有安装环。该具有组装结构的晶体管，与现有的普通晶体管相比，该装置可以对管脚进行限位保护晶体管的管脚，该装置的晶体管管脚可以自由的拆卸，当管脚折弯时可以将其换下来，重新换一个管脚组装到晶体管上，该装置可以对晶体管进行散热降温，保障晶体管的正常运行，提高晶体管的工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有组装结构的晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123098518.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216435873U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
易河清易赛琴周夕丞罗屹
申请人 ：
深圳市益瑞恒电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋702
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123098518.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/367 H01L23/32 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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