一种泛用型旋转硅铝靶材的绑定限位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种结构设计新颖的泛用型旋转硅铝靶材的绑定限位装置；包括限位机架，限位机架的顶部两侧均焊接有限制台，限制台的内部一侧通过螺栓安装有电机，电机的端部通过键与键槽连接有拉移架，拉移架的两端均活动连接有拉杆，限制台的内部一侧固定安装有插杆，插杆的外部两侧均活动套设有外移件，拉杆的一端活动连接在外移件的外部，外移件的一侧通过螺栓安装有移位件，移位件的外部焊接有限位条，限制台的一侧通过螺栓安装有推压箱，本设计中的拉移架通过电机的驱动而进行转动，使得拉杆的一端将外移件拽动，移位件通过外移件在插杆上活动，便于限位条的拉动接近，进而使限位条对靶材限位设置。
基本信息
专利标题 ：
一种泛用型旋转硅铝靶材的绑定限位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123159055.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216427397U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
胡茂泰冯群
申请人 ：
深圳恒泰克科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区一期厂房103C区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
王建成
优先权 ：
CN202123159055.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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