一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台
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摘要
一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台，属于混合集成电路领域。所述一体式真空桥台包括：一体化桥台工作台面、一体化桥台底座、一体化桥台真空管道、一体化桥台螺丝孔、一体化桥台定位孔、一体化桥台TO‑8‑12型产品定位装置、一体化桥台陶瓷基片定位装置、一体化桥台底座真空管道、一体化桥台底座螺丝孔、一体化桥台底座带轴杆轴承定位柱；一体化桥台工作台面与一体化桥台底座为材料一体化结构。解决了现有激光修调工艺上桥台功能单一、定位精度差、真空吸附力弱、修调角度不一致，导致无法保证激光修调的电阻值精度、一致性和重复性、批量高质生产的问题。运用在TO‑8‑12封装类型中管基和陶瓷基片的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于集成电路电阻激光修调的一体式真空桥台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189978.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216597547U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
熊涛万久莎周东邓宁谌帅业冯云商登辉徐永朋
申请人 ：
贵州振华风光半导体股份有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
代理机构 ：
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 ：
刘安宁
优先权 ：
CN202123189978.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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