一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置
授权
摘要
本实用新型提出一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置，所述器件包括基板和设于所述基板边缘的端子，所述器件托盘包括：盘体，所述盘体用于放置所述基板；以及边框板，所述边框板凸设于所述盘体，且位于侧边边缘，用于放置所述端子。本实用新型旨在解决柔性器件在转移过程中容易出现翘曲，PCB端子对PI器件过度拉扯的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123253625.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216563045U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈新亮苑立阁吴诗伟
申请人 ：
广东聚华印刷显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区光谱中路11号云升科学园1号楼1F
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜蕾
优先权 ：
CN202123253625.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/78 H01L21/687 H01L51/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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