一种多层线路板自动化控制沉铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层线路板自动化控制沉铜装置，包括底座，以及固定安装在底座顶端的箱体，所述底座顶端固定安装有两组保护壳，两组保护壳内部皆设置有电动推杆，两组电动推杆的之间固定连接有连接杆，连接杆的底端设置有两组固定杆，两组固定杆底端皆设置有固定块，两组固定块内部皆轴承连接有双头螺旋杆，双头螺旋杆的一端连接有旋转底板，双头螺旋杆的外部螺纹连接有两组限位块，两组固定块之间固定连接有两组限位杆，通过限位块将线路板固定在两组固定块的顶端，在线路板完成沉铜移出的过程中，线路板表面不会携带其余的药液，避免了过多的药液影响沉铜的厚度，确保了线路板进行沉铜的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板自动化控制沉铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123273968.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216565791U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李健邓鹏
申请人 ：
深圳市赛孚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101
代理机构 ：
深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
武治龙
优先权 ：
CN202123273968.6
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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