新型真空设备晶圆支撑装置
授权
摘要
本实用新型公开了新型真空设备晶圆支撑装置，其技术方案要点是：包括底板，所述底板固定安装有转筒，所述转筒上通过轴承转动安装有转轴，所述转轴的上端固定安装有支撑板，所述转轴上固定安装有齿盘，所述转筒的表面上安装有锁止组件，所述支撑板上安装有多个等距分布的L型夹块，所述L型夹块上开设有第一导向孔，所述第一导向孔内安装有夹持组件，所述L型夹块上设置有第一载盘，所述夹持组件的一端抵止在第一载盘上；所述L型夹块的上表面上设置有插孔，通过定位组件设置的定位销钉方便通过第二弹簧的反作用力抵止在第二导向孔内对插孔中插装的定位柱进行定位，方便对第二载盘的安装。
基本信息
专利标题 ：
新型真空设备晶圆支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123333404.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216450615U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
张虎
申请人 ：
无锡展硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-18
代理机构 ：
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN202123333404.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
