谐振器封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第二侧与其对应的第三侧之间，优化区的底面的高度可高于谐振区的底面的高度，优化区的顶面的高度可低于谐振区的顶面的高度。优化区的第一侧与第二侧之间的长度除以谐振区的厚度等于A，0
基本信息
专利标题 ：
谐振器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553176A
申请号 ：
CN202210022254.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭子修罗韦晨林宗德
申请人 ：
台湾晶技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202210022254.8
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/05
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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