一种自封装谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种自封装谐振器，包括：外壳体和基座，其中：外壳体的内外壁涂敷有绝缘涂层，外壳体的一端开放以形成端口；外壳体靠近端口所在端的端面上设有绕端口环形布置的环槽，环槽的侧壁嵌装有发热片；外壳体远离其端口的一端设有用于连接电源的第一接电端头和第二接电端头，外壳体的内外壁之间设有连接第一接电端头与发热片的第一导线和连接第二接电端头与发热片的第二导线；基座的一端设有与其固定环形布置的焊片；基座位于外壳体的端口处并对端口形成覆盖，焊片位于环槽内并与发热片贴合。本实用新型在生产加工过程中，无需借用焊接设备即可以基座与外壳体的自动焊接工作，方便快捷，且焊接的牢固性大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种自封装谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920902761.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN209949069U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
何晓明何文俊
申请人 ：
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程笃庆
优先权 ：
CN201920902761.4
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/09 H03H9/10
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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