谐振器封装体和振荡器
授权
摘要
本申请公开了一种谐振器封装体和振荡器，属于谐振器的温度控制技术领域。该谐振器封装体包括第一壳体、谐振器、至少一个第一加热器和至少一个第二加热器；所述谐振器、所述至少一个第一加热器和所述至少一个第二加热器均位于所述第一壳体中；所述至少一个第一加热器和所述谐振器固定，所述至少一个第二加热器和所述第一壳体固定。采用本申请，该谐振器封装体使用第一加热器和第二加热器为谐振器加热，能够促使谐振器的温度尽量维持在目标温度，进而能够提高振荡器的频率的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
谐振器封装体和振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121476738.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-30
授权号 ：
CN216751694U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
伍伟王锦辉李浩苏宏良
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
颜晶
优先权 ：
CN202121476738.7
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/17 H03H9/25 H03L1/04
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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