确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质
著录事项变更
摘要

本申请提供了一种确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质,其中,该方法包括:针对每种规格的目标晶圆图片,将目标晶圆图片与该规格下的标准晶圆图片进行比对,获取目标晶圆图片中每个缺陷点所在的坐标位置;根据每个坐标位置,按照预设缩放比将每个缺陷点投射到目标规格的待分类图片中;确定待分类图片中任意相邻两点之间的距离小于预设距离的目标点;确定由目标点构成的区域的形状,以将所述形状确定为目标晶圆的缺陷形状。本申请实施例通过上述方法,能够自动确定每个晶圆的缺陷形状,提高确定晶圆缺陷形状的效率。

基本信息
专利标题 :
确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114359250A
申请号 :
CN202210023404.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李钢江金松
申请人 :
上海赛美特软件科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区中辰路299号1幢636室
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
彭星
优先权 :
CN202210023404.7
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06K9/62  G06N3/04  G06N3/08  G06V10/764  G06V10/82  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-06-10 :
著录事项变更
IPC(主分类) : G06T 7/00
变更事项 : 发明人
变更前 : 李钢江 金松
变更后 : 李钢江 张悠慧 金松
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20220110
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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