一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉盲埋孔PCB制作技术领域，且公开了一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法，包括以下步骤：S1：开料：对无覆铜芯板进行开料，按工艺要求裁切制得所需尺寸的内层芯板；S2：内层涂布：将内层芯板铜箔表面粗化清洁，并在无尘环境在均匀涂上一层感光抗蚀涂层，涂层厚度10um；S3：预烤：将涂层烘干，从30℃升温至120℃，升温时间为8‑10s，并在120‑135℃的环境下烘烤2min。该替代激光制作盲孔的HDI板制作方法，能够解决目前盲孔制作有赖于激光钻孔机成孔，此种设备价格昂贵，外包则费用和交期长，按次序打孔，在孔比较多时，成本也较高，成孔形状与能量相关，大多为锥形孔，一些中小企业只得外发加工，影响交货期的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449765A
申请号 ：
CN202210053581.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张双林姚建军
申请人 ：
深圳恒宝士线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇下十围村第一工业区南侧
代理机构 ：
深圳市知高达专利代理有限公司
代理人 ：
李喆
优先权 ：
CN202210053581.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06 H05K3/28 H05K3/26
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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