一种碳化硅智能功率模组
实质审查的生效
摘要
本申请实施例属于半导体领域，涉及一种碳化硅智能功率模组。包括基板、引脚框架、碳化硅功率模组以及驱动芯片组；引脚框架的局部设置在基板上，碳化硅功率模组设置在基板或引脚框架上；驱动芯片组包括输入级芯片、隔离变压器芯片以及输出级芯片；输入级芯片、隔离变压器芯片以及输出级芯片分开设置在基板或引脚框架上；输入级芯片用于对接收到的输入信号进行处理和保护；隔离变压器芯片连接于输入级芯片和输出级芯片之间，用于对处理后的信号进行高压隔离，并将高压隔离后的信号传输给输出级芯片；输出级芯片的输出端口与碳化硅功率模组电连接,用于驱动碳化硅功率模组。本申请提供的技术方案能够提高可靠性和使用便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅智能功率模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551425A
申请号 ：
CN202210065727.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李秉纬张焕云
申请人 ：
深圳市思米半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区航城大道北侧领航里程花园15-B-240
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘畅
优先权 ：
CN202210065727.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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