本发明公开了一种用于IGBT封装的陶瓷覆铝板及其制备方法，涉及陶瓷金属化技术领域，包括陶瓷底板、活性金属液膜和复合铝板，所述陶瓷底板的外表面上均匀覆盖有活性金属液膜，所述陶瓷底板与复合铝板通过活性金属液膜连接。本发明通过在陶瓷底板生产原料黏土、石英以及长石中再添加一定比例的碳化硅，使得含有碳化硅的复合陶瓷的密度、抗压强度、热导率等性能都有较明显提升，避免通过单一陶瓷底板成分单一，导致工件的导热性能以及抗压强度弱易被损坏的问题，在陶瓷底板外侧覆盖铝板时，采用铝－镁合金、工业纯铝、铝－铜合金组成的复合铝板，既增强了工件的耐腐蚀性和抗压性，同时也增强了工件的导热性能。