一种半导体版图的监控方法及系统
授权
摘要

本发明提供一种半导体版图的监控方法及系统,该半导体版图的监控方法包括建立一个监控半导体版图的数据模型,数据模型包括多个金属层的数据信息,且每个金属层的数据信息包括第一类型金属层信息和第二类型金属层信息;输入版图数据,并依据版图数据设定所需监控图形的层数信息;根据版图数据,并结合第二类型金属层信息,获取监控图形的最高金属层的数据信息;根据监控图形最高金属层的数据信息,并结合第一类型金属层信息,获取监控图形的其他金属层的数据信息;以及对最高金属层和其他金属层进行修正,获取监控图形的数据信息。本发明提供的一种监控图形的形成方法,可实现版图在光刻过程中的监控。

基本信息
专利标题 :
一种半导体版图的监控方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114091291A
申请号 :
CN202210076385.4
公开(公告)日 :
2022-02-25
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
CN114091291B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
丁美平蔡承佑刘苑
申请人 :
晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王积毅
优先权 :
CN202210076385.4
主分类号 :
G06F30/20
IPC分类号 :
G06F30/20  G06V10/764  G06F30/392  G06T7/60  G06F111/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-04-19 :
授权
2022-03-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20220124
2022-02-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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