本发明提供一种基于集成电路制造用整料运输装置，涉及集成电路制造技术领域，包括底座，所述底座上表面两侧固定连接有固定板，所述固定板内侧通过第一电机活动设置有传送带，所述传送带上表面放置有电路板本体，所述底座内部贯穿设置有整料组件，所述电路板本体一侧设置有组装机构，所述整料组件一侧设置有驱动机构，所述罩板顶端固定安装有检测机构，通过设置整料组件，能够对电路板本体的位置进行调整，使得电路板本体被固定在组装所需的位置处，进而提高组装精度，通过设置驱动机构，能够在运输过程中对电路板的两面进行检测和标记，便于后续处理，提高工作效率。