一种提高BGA器件工艺可靠性的设计方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电子设计技术领域，具体提供了一种提高BGA器件工艺可靠性的设计方法，通过减少焊盘直径，通过设置BGA钢网，选取热膨胀系数差异小的PCB板材，减少PCB材料的厚度，选取采用Ni/Au镀层，对BGA焊盘进行保护。与现有技术相比，本发明通过在焊盘直径、选取热膨胀系数差异小的PCB板材，减小厚度，采用Ni/Au镀层对BGA焊盘进行保护，提高BGA器件设计使用过程中的工艺可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高BGA器件工艺可靠性的设计方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114492281A
申请号 ：
CN202210132049.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关盈刘强
申请人 ：
山东浪潮科学研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新浪潮路1036号S02号楼
代理机构 ：
济南信达专利事务所有限公司
代理人 ：
姜丽洁
优先权 ：
CN202210132049.7
主分类号 ：
G06F30/39
IPC分类号 ：
G06F30/39 H05K1/02 H05K1/11 G06F119/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/39
物理层电路设计
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/39
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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