一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
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摘要

本发明提供一种集成光电子器件制造用蚀刻装置,包括主体,所述主体的内部设置有驱动机构,所述驱动机构上设置有驱动轴,所述驱动轴上设置有蚀刻装置,所述主体的内壁上设置有固定部件,所述固定部件上设置有偏移感应组件、联动组件和校正组件;所述偏移感应组件包括感应气垫、活动件、感应主杆和导向件。该集成光电子器件制造用蚀刻装置,该装置通过设置校正组件,一旦蚀刻装置出现抖动时,蚀刻装置必然带动驱动轴同步抖动,利用校正主杆带动校正件与驱动轴相接触,从而对抖动而产生偏移的驱动轴进行校正,从而从根本上解决蚀刻装置抖动的问题,进而提升了蚀刻装置对集成光电子器件的蚀刻效果,同时有效提高了设备的可靠性能。

基本信息
专利标题 :
一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114171442A
申请号 :
CN202210132883.6
公开(公告)日 :
2022-03-11
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
CN114171442B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
王垚磊张见超王建国
申请人 :
江苏建信网络科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市鼓楼区平山北路39号龟山民博文化园C区1组团C4号楼3层
代理机构 :
浙江侨悦专利代理有限公司
代理人 :
梁彦
优先权 :
CN202210132883.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/306  C23F1/02  C23F1/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
授权
2022-03-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220214
2022-03-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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