一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
公开
摘要
本发明公开了一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，涉及电子器件技术领域，本发明包括垫板、环形杆、圆形块和圆柱杆，所述垫板数量为六个，本发明通过圆形块，使化学溶液可充分的与电子器件进行接触，从而增加蚀刻的效率以及减少蚀刻时间的作用，并且通过圆板二和顶块，可在直杆和垂杆转动时，将其顶起从而使其再通过弹簧一的影响下恢复到原位，通过不断进行这种上下移动进一步提高了电子器件与化学溶液的接触，一定成上提高了蚀刻的效率，通过顶块，其顶部左右两侧的圆角形状的设置更便于与圆柱形的直杆进行接触，通过卡板，既可以垂杆以及直杆的位置进行限制，还能在垂杆向上移动时与扇形块形成配合达到拉伸弹簧一的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成光电子器件制造用蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628290A
申请号 ：
CN202210266813.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈国辉
申请人 ：
湖南鸿腾光电有限公司
申请人地址 ：
湖南省永州市蓝山县塔峰镇新民村2组(彭长军的房屋)
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
李婷
优先权 ：
CN202210266813.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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