一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明导热粘接胶技术领域，公开了一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用。本发明的单组分加成型导热粘接胶，按重量份数计，包括以下组分：乙烯基硅油20‑150份，导热填料10‑750份，表面处理剂0.5‑10份，增粘剂0.1‑2份，pH值调节剂0.01‑0.5份，含氢聚硅氧烷0.1‑10份，催化剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份；本发明的单组分加成型导热粘接胶具有高稳定性、导热性及粘接性。本发明的单组分加成型导热粘接胶可以用于电磁炉、微波炉、PTC陶瓷加热器以及其他电控箱体等领域的粘接密封。
基本信息
专利标题 ：
一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507506A
申请号 ：
CN202210164713.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余良兵刘金明
申请人 ：
广州集泰化工股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区南翔一路62号自编六栋二楼、五楼(仅限办公用途)
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
柯梦云
优先权 ：
CN202210164713.6
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20220222
申请日 : 20220222
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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