一种可盲插的厚膜电路封装结构
公开
摘要
本发明公开了一种可盲插的厚膜电路封装结构，采用陶瓷板一面印刷表贴焊盘，不存在裂缝的可能，保证了气密性设计，另一面印刷电路图形，表贴焊盘和电路图形之间有过孔，连接端子焊接在表贴焊盘，工艺操作简单，不需设计固定玻璃绝缘子，简化了金属壳体的生产流程，缩短了金属壳体的生产周期，焊接处涂覆环氧胶，使连接端子可承受一定的安装应力，通过表贴焊盘、过孔连通电路图形，传输信号，不需要将信号转焊到陶瓷板，简化了操作，也不需要预留连接端子引出空间，节省了布板面积和尺寸，所有连接端子排布成插头，对应的插座设置定位孔，插头沿定位孔插入插座，可与配套的插座盲插连接，反复插拔，提高了混合集成厚膜电路的使用灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种可盲插的厚膜电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566480A
申请号 ：
CN202210166555.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱永亮丁波华明林幼权
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
康翔
优先权 ：
CN202210166555.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/498 H01L27/01 H01R4/02 H01R13/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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