声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置和射频前端装置
实质审查的生效
摘要
一种声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置和射频前端装置,涉及半导体技术领域,其中,声表面波谐振装置包括:压电基底;位于压电基底内的金属扩散部;位于压电基底表面的电极层,包括:第一总线、第二总线、若干第一电极条、若干第二电极条,第一总线与第二电极条之间具有第一间隔,第二总线与第一电极条之间具有第二间隔,第一电极条和第二电极条交替排布;位于电极层表面和暴露的压电基底表面上的温度补偿层。从而,可使所述声表面波谐振装置激励形成活塞模态,以抑制高阶模态下的横向寄生谐振,改善或消除插入损耗问题。
基本信息
专利标题 :
声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置和射频前端装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114337588A
申请号 :
CN202210189402.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹雅丽王斌韩兴周建
申请人 :
常州承芯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区国家高新技术产业开发区淹城南路518号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
徐文欣
优先权 :
CN202210189402.5
主分类号 :
H03H9/25
IPC分类号 :
H03H9/25 H03H9/145 H03H9/02 H03H3/08
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/25
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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