体声波谐振装置的形成方法
公开
摘要
一种体声波谐振装置的形成方法，包括：提供基底；在基底上形成中间层；形成第一开口，嵌入中间层内；在第一开口内形成牺牲层，牺牲层的顶部表面与中间层的顶部表面齐平；形成第二开口，嵌入中间层和牺牲层；在第二开口内形成第一电极层，第一电极层的顶部表面与中间层的顶部表面齐平；形成压电层，位于中间层上、牺牲层上及第一电极层上；在压电层上形成第二电极层。由于中间层、牺牲层以及第一电极层的顶部表面齐平，因此使得形成的压电层不包括明显转向的晶粒，从而有助于提高谐振装置的机电耦合系数以及谐振装置的Q值。另外，体声波谐振装置通过层堆叠的方式形成，避免了采用键合的制程工艺，有效简化了制作步骤，降低了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
体声波谐振装置的形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114598286A
申请号 ：
CN202210101802.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邹雅丽周建韩兴王斌
申请人 ：
常州承芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区国家高新技术产业开发区淹城南路518号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张瑞
优先权 ：
CN202210101802.6
主分类号 ：
H03H3/02
IPC分类号 ：
H03H3/02
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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