一种柔性印刷PCB电路板上锡系统
实质审查的生效
摘要

本发明属于焊锡设备技术领域,具体的说是一种柔性印刷PCB电路板上锡系统,包括壳体、烙铁头、烙铁芯和焊锡丝,所述壳体内部设有腔体,所述焊锡丝通过固定在壳体腔体内的焊丝管进行输送,所述焊丝管分为一号焊丝管和二号焊丝管,还包括:动力装置,所述动力装置位于壳体的腔体内,所述动力装置作为动力源提供动力输出;剪切组件,所述剪切组件接收到动力装置传输的能量对焊锡丝进行剪切;升降装置,所述升降装置用于控制焊锡丝的长度配合剪切组件剪切出特定长度的焊锡丝,本发明通过剪切组件和升降装置可以控制每次焊丝长度确保焊料均匀,避免因焊料不均导致电路板外观不美观以及严重时造成电路板损坏的问题。

基本信息
专利标题 :
一种柔性印刷PCB电路板上锡系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473124A
申请号 :
CN202210200203.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张浩山任明康张松松
申请人 :
张浩山
申请人地址 :
上海市奉贤区场中路海城小区2号楼301室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210200203.X
主分类号 :
B23K3/06
IPC分类号 :
B23K3/06  B23K3/02  B21F11/00  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备;钎料熔化盘
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/06
申请日 : 20220302
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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