一种银合金靶材制备工艺及应用
公开
摘要
本发明涉及一种银合金靶材制备工艺及应用，其中，制备工艺包括：根据预成型成品的尺寸选取对应规格的AgIn合金锭作为制备原材备用；将制备原材于450‑600℃的温度条件下预热1‑2h至其呈半熔融状态，作为挤压原材备用；将挤压原材注入挤压成型设备中，通过预装的成型模具将挤压原材挤压成板材加工体；待板材加工体冷却至常温后，于搅拌摩擦焊机上按照预置的加工参数及运行路径对板材加工体进行搅拌摩擦焊处理，得到靶材半成品；根据预成型成品的加工参数对所述靶材半成品进行机加工以最终得到银合金靶材成品。通过上述制备工艺加工的银合金靶材在工作时组织稳定，能够满足大尺寸显示器靶材的应用需求，且降低了烧结能耗和加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种银合金靶材制备工艺及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574822A
申请号 ：
CN202210202295.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾宗慧
申请人 ：
基迈克材料科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江汾湖经济开发区汾杨路东侧
代理机构 ：
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡天明
优先权 ：
CN202210202295.5
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C22C5/06 B22D18/02 C22F1/14 B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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