金属膜厚测量方法、膜厚测量装置和化学机械抛光设备
公开
摘要
本发明公开了一种金属膜厚测量方法、膜厚测量装置和化学机械抛光设备，方法包括：基于幅值法或相位法测量晶圆表面金属薄膜的膜厚时，计算幅值法或相位法对应的极值点；根据所述极值点、测量量程和/或测量灵敏度来调节激励频率，其中，所述测量量程为测量膜厚范围，所述测量灵敏度为分辨率，所述激励频率为用于膜厚测量装置的激励信号的频率。本发明利用极值点，可以得到幅值法和相位法中最优的测量量程和测量灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
金属膜厚测量方法、膜厚测量装置和化学机械抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589617A
申请号 ：
CN202210206383.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王成鑫王同庆田芳鑫侯映红路新春
申请人 ：
清华大学;华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210206383.2
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/013 B24B37/34 B24B49/10 B24B49/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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