一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及导热硅胶技术领域，尤其涉及一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片，按照质量份计，原料包含：有机溶剂15‑35份、硅橡胶5‑12份、硅油1‑5份、补强剂1‑3份、偶联剂0.2‑0.5份、碳纤维10‑25份、导热填料40‑60份、交联剂0.5‑1.5份、触变剂0.1‑0.3份、炔醇抑制剂0.02‑0.05份和铂金催化剂0.1‑0.5份。本发明还公开一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片的制备方法。本发明提供的高导热率碳纤维硅胶垫片定向率高，机械性能佳，可耐300℃的高温，压缩回弹率可达90％，导热率可达50W/(m·k)，经过300℃/100H老化后，其导热系数变化率低，硬度变化率低，能够满足耐温性高且散热快的无线通信技术领域使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539779A
申请号 ：
CN202210267313.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏瑞祥赵志垒黄汉权
申请人 ：
东莞市盛元新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大塘朗村兴园路金雄达科技园M栋6楼D号厂房
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨建荣
优先权 ：
CN202210267313.8
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08L83/06 C08K7/26 C08K7/06 C08K7/18 C08K3/26 C08K3/22 C08K13/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20220318
申请日 : 20220318
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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