一种连续式ALD镀膜设备的物料移动结构
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种连续式ALD镀膜设备的物料移动结构,涉及原子层沉积技术领域。其中,这种物料移动结构包含箱体组件和驱动组件。箱体组件包括依次连接的加热腔体、连接腔体和冷却腔体。驱动组件包括两个驱动构件。两个驱动构件分别配置于加热腔体和冷却腔体。配置于加热腔体的驱动构件被构造为:能够沿着预定轨迹来回移动,以将加热腔室外的工件移动至加热腔室内,以及用以将加热腔室内的工件移动至镀膜腔室内。配置于冷却腔体的驱动构件被构造为:能够沿着预定轨迹来回移动,以将镀膜腔室内的工件移动至冷却腔室内,以及用以将冷却腔室内的工件移动到冷却腔室外;所述箱体组件还包括配置于所述连接腔体的第一检修门。简化镀膜腔体的结构便于清洗。

基本信息
专利标题 :
一种连续式ALD镀膜设备的物料移动结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114540797A
申请号 :
CN202210298279.0
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田玉峰
申请人 :
厦门韫茂科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市软件园三期集美大道1300号创新大厦6楼之四十一
代理机构 :
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈晓思
优先权 :
CN202210298279.0
主分类号 :
C23C16/455
IPC分类号 :
C23C16/455  C23C16/458  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/455
申请日 : 20220325
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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