一种电容器结构及其制作方法
授权
摘要
本发明提供了一种电容器结构及其制作方法，涉及半导体芯片封装制造领域。本发明先形成电容介质层，再形成在电容介质层上的第一电极层，然后通过混合键合形成第一电极层的电互连，最后再形成第二电极层，这样可以使得电容器的各层都得到很好的支撑，不会产生倾斜或倾倒问题，保证电容器的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420678A
申请号 ：
CN202210314864.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
CN114420678B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李文晓
申请人 ：
威海嘉瑞光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘时伟
优先权 ：
CN202210314864.5
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
