一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法
公开
摘要
本发明提供一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法，共晶多主元合金板的组成摩尔比为，Al：14～18，Co：13～17，Cr：15～19，Fe：14～18，Ni：31～36；所述合金在铸态形成体心立方结构和面心立方结构的双相固溶体，为均匀细小的层片状共晶组织；所述铸态合金板材的厚度为3.3～3.7mm；所述铸态合金板材经电子束焊的焊接工艺为聚焦电流400～500mA，加速电压50～70kV，电子束流20～40A，焊接速度600～1000mm/min。经焊接后的共晶多主元合金板焊缝成型良好，无明显缺陷，抗拉强度能达到700～900MPa，延伸率10～20％。本发明的共晶多主元合金板电子束焊接方法，能够将板以对接形式的连接且焊接接头可达到母材性能的70％～90％。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619128A
申请号 ：
CN202210318059.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
农智升苏侃顾泽昊徐荣正满田囡李红梅王继杰卢少微
申请人 ：
沈阳航空航天大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐笑阳
优先权 ：
CN202210318059.X
主分类号 ：
B23K15/00
IPC分类号 ：
B23K15/00 B23K103/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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