一种集成电流采样功能的超结器件
实质审查的生效
摘要

一种集成电流采样功能的超结器件,器件从内到外依次为超结元胞区、过渡区和终端区,所述过渡区同时充当电流采样区,过渡区的第一导电类型半导体外延层中设有两个第二导电类型半导体柱且顶部分别具有第二导电类型半导体区,两个第二导电类型半导体区顶部分别与源极电位和栅极电位相连,两个第二导电类型半导体区之间为第一导电类型半导体导电通道,用于与超结器件外接的过流保护电路的电流采样端相连。本发明利用超结DMOS的过渡区实现电流采样功能,无需新增采样元胞,有效的减小了芯片面积,且采样区的制备工艺和常规超结DMOS工艺完全兼容,不增加工艺难度和工艺成本。

基本信息
专利标题 :
一种集成电流采样功能的超结器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496994A
申请号 :
CN202210357125.4
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨国江于世珩
申请人 :
江苏长晶科技股份有限公司;江苏长晶浦联功率半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园腾飞大厦C座13楼
代理机构 :
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 :
奚铭
优先权 :
CN202210357125.4
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  H01L29/06  H01L29/78  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20220407
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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