扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法
公开
摘要

本发明提供一种扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法,属于半导体表面检测技术领域,该扫描路径的优化方法通过根据待扫描区域、扫描成像视野和重叠区域的限制条件作为恒定参量,以扫描数量和实际重叠区域作为需要优化的参量,建立不等式模型;并通过对该不等式模型进行整数求解,获得相同条件下,扫描的图片数量最少、同时相邻的两个成像视野的重叠区域最大的扫描路径的规划。该方法无需做任何的硬件改动,可以有效节省整体晶圆的扫描时间,并减少成像视野图像的处理数量和储存容量。

基本信息
专利标题 :
扫描路径的优化方法、应用及半导体材料表面的检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114594107A
申请号 :
CN202210497774.4
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-05-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张胜森刘荣华
申请人 :
武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 :
武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张英
优先权 :
CN202210497774.4
主分类号 :
G01N21/95
IPC分类号 :
G01N21/95  H01L21/66  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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