电流负载量大的氮化铝基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种电流负载量大的氮化铝基板，包括板体、若干正极固定框架、若干负极固定框架、若干正极铜板和若干负极铜板，板体的端面设有若干负极凹槽和若干正极凹槽，各负极凹槽和各正极凹槽均具有两个成V型布置的卡接斜面，正极固定框架包住正极铜板侧边并压入对应两个卡接斜面之间，负极固定框架包住负极铜板侧边并压入对应卡接斜面之间；板体的正面一侧设置固晶台，固晶台与正极铜板分别电性连接，固晶台上设置发光芯片，发光芯片与负极铜板电性连接；板体的背面一侧边缘设置正极焊脚，另一侧边缘设置负极焊脚；正极焊脚与正极铜板连接；负极焊脚与负极铜板连接，铜板安装牢固不易损坏。
基本信息
专利标题 ：
电流负载量大的氮化铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220016007.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216698419U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄文思杨大胜施纯锡冯家伟
申请人 ：
福建华清电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号
代理机构 ：
泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈天林
优先权 ：
CN202220016007.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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