氮化物半导体基板的制备方法
授权
摘要

本发明公开了一种氮化物半导体基板的制备方法,包括以下过程:提供氮化物半导体基材,所述氮化物半导体基材包括衬底材料层和形成于所述衬底材料层上方的氮化物半导体层;在所述氮化物半导体层上形成牺牲层,且所述牺牲层的表面具有纳米孔隙结构;用第一刻蚀剂刻蚀所述牺牲层,直至到达位于所述牺牲层下方的所述氮化物半导体层界面,进入所述纳米孔隙结构的所述第一刻蚀剂优先到达所述氮化物半导体层界面处,并与所述氮化物半导体层反应生成纳米颗粒残留在所述氮化物半导体层界面处;以所述纳米颗粒为掩模,刻蚀所述氮化物半导体层,形成纳米柱阵列。本发明工艺流程短,生产耗时少。

基本信息
专利标题 :
氮化物半导体基板的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113241301A
申请号 :
CN202110347280.3
公开(公告)日 :
2021-08-10
申请日 :
2021-03-31
授权号 :
CN113241301B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
刘召军管云芳莫炜静刘斌芝
申请人 :
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
田丽丽
优先权 :
CN202110347280.3
主分类号 :
H01L21/308
IPC分类号 :
H01L21/308  H01L21/3065  H01L33/00  H01L33/20  B82Y40/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306
化学或电处理,例如电解腐蚀
H01L21/308
应用掩膜的
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-08-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/308
申请日 : 20210331
2021-08-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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