多层氮化铝基板的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了多层氮化铝基板的LED封装结构，包括氮化铝基板、散热板、LED芯片，所述氮化铝基板由氮化铝层、绝缘层和电路层组成，所述散热板由导热管、导热板和散热座组成，所述散热座焊接在导热板的下表面，所述导热管焊接在导热板的上表面，所述导热管嵌设在氮化铝基板内部，所述导热板与氮化铝基板下表面相互贴合。本实用新型中，设置有散热板，散热板由导热管、导热板和散热座组成，导热管嵌设在氮化铝基板内部，导热板与氮化铝基本底部贴合，并且直接将LED芯片通过封装胶固定在导热管的顶端，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
多层氮化铝基板的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941497.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209709021U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
林伟毅
申请人 ：
福建臻璟新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县龙门镇龙桥开发区兴旺路3号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920941497.5
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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