半导体集成电路板的冷却设备
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
用于给半导体集成电路块组装线路，提供冷量的冷却设备，通过薄型散热片部件传递热，这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合。每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体。该底面面积比半导体集成电路块的背面表面积大。热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触，因而提高了冷却性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路板的冷却设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85102328A
申请号 ：
CN85102328.2
公开（公告）日 ：
1987-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85102328B
授权日 ：
1987-10-07
发明人 ：
大黑崇弘中岛忠克芦分范行川村圭三佐藤元宏小林二三幸中山恒
申请人 ：
日立制作所株式会社
申请人地址 ：
日本东京都千代田区
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN85102328.2
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/42 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2000-11-22 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1988-04-27 ：
授权
1987-10-07 ：
审定
1987-01-10 ：
公开
1985-10-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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