基板上特定型电路片的自动装配设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本文公开了一种基板上特定型电路片的自动装配设备，该设备可高速地将电路片分别地和连续地装配到基板上。该设备包括：将电路片分别地和连续地喂入到贴合机械去的喂入机械，该电路片喂入机械有多个电路片传送装置，电路片贴合机械含有一个单一的安装头，并适用于将电路片的引线脚对基板的精确置位，该设备还包括一个电路片的引线钳住机械，用于对电路片接线脚的切割及折弯，以便将电路片牢靠地装配到基板上。
基本信息
专利标题 ：
基板上特定型电路片的自动装配设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108780A
申请号 ：
CN85108780.9
公开（公告）日 ：
1986-10-15
申请日 ：
1985-12-05
授权号 ：
CN1005959B
授权日 ：
1989-11-29
发明人 ：
伊原庆一
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王彦斌
优先权 ：
CN85108780.9
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K3/30
法律状态
1998-01-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-08-15 ：
授权
1989-11-29 ：
审定
1988-07-20 ：
实质审查请求
1986-10-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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