用于封装片状元件的方法和设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种将片状元件(13)按特定方向装入装载带(3)内的方法和设备，装载带本身包括一狭条状透明材料(1)，在透明材料(1)上压制出一系列凹槽(7)，该方法包括以下步骤：驱动一系列有确定尺寸和形状、可以按特定方向接收单个片状元件的开口槽，使开口槽在朝上运动时，通过一片状元件堆，开口槽以具有停顿时间的间歇的速度运转，最后使片状元件与凹槽相对对齐并进入凹槽内。
基本信息
专利标题 ：
用于封装片状元件的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104265A
申请号 ：
CN87104265.7
公开（公告）日 ：
1988-02-17
申请日 ：
1987-06-18
授权号 ：
CN1011471B
授权日 ：
1991-01-30
发明人 ：
丹佛尔·布拉登唐纳德A·比斯特兰
申请人 ：
电科学工业公司
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杨梧
优先权 ：
CN87104265.7
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 B65B9/02 B65G47/24
法律状态
1998-08-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-09-25 ：
授权
1991-01-30 ：
审定
1989-10-11 ：
实质审查请求
1988-02-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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