多层超导电路衬底及其制备方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。
基本信息
专利标题 ：
多层超导电路衬底及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN88102545A
申请号 ：
CN88102545.3
公开（公告）日 ：
1988-11-23
申请日 ：
1988-04-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今中佳彦町敬人山中一典横山博三龟原伸男丹羽纮一
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN88102545.3
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K3/46 H05K1/03 H01L39/12 H01B12/00
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法律状态
1998-06-17 ：
专利申请的视为撤回
1988-11-23 ：
公开
1988-10-26 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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