多层超导电路衬底及其制备方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。
基本信息
专利标题 ：
多层超导电路衬底及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1044869A
申请号 ：
CN89109655.8
公开（公告）日 ：
1990-08-22
申请日 ：
1989-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今中佳彦
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN89109655.8
主分类号 ：
H01B12/06
IPC分类号 ：
H01B12/06 H01L39/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
H01B12/06
在基体上或线芯上的薄膜或线
法律状态
1998-06-17 ：
专利申请的视为撤回
1990-08-22 ：
公开
1990-06-27 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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