电路衬底装置及电路装置
专利权的终止
摘要
一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。
基本信息
专利标题 ：
电路衬底装置及电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825579A
申请号 ：
CN200610004551.0
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今冈俊一泽井彻郎斋田敦山口健坪野谷诚黑川和成
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200610004551.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H05K1/16 H03B5/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2016-03-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101651897959
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006100045510
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20100728
终止日期 : 20150127
号牌文件序号 : 101651897959
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006100045510
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20100728
终止日期 : 20150127
2010-07-28 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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